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語(yǔ)言選擇：
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集成化設(shè)計(jì)：使用高度集成的芯片和組件來(lái)減少所需的空間，例如采用功率集成模塊(PIM)技術(shù)，將多個(gè)功率器件集成在單個(gè)緊湊的封裝中。
模塊化布局：設(shè)計(jì)時(shí)采用模塊化布局，使得各個(gè)組件可以緊湊排列，便于組裝和維護(hù)，同時(shí)優(yōu)化空間利用。
精密布線：在PCB設(shè)計(jì)階段進(jìn)行精密布線，減少走線所需的空間，同時(shí)確保良好的電氣性能和信號(hào)完整性。
高效散熱設(shè)計(jì)：采用高效率的散熱方案，如使用散熱片、風(fēng)扇或散熱材料，以減少散熱所需的空間。
小型化元件選擇：選用小型化的電子元件，如貼片式電阻、電容和集成電路，以減少整體尺寸。
優(yōu)化組件排列：合理規(guī)劃組件的排列順序和方向，使得電路板更加緊湊，減少占用空間。
軟件定義功能：通過(guò)軟件定義充電樁的功能，減少硬件組件的使用，降低硬件的復(fù)雜度和空間需求。
多功能集成：將多個(gè)功能集成到單一芯片或模塊中，例如集成通信和充電控制功能，減少額外模塊的需求。
靈活的制造方法：采用靈活的制造方法，適應(yīng)不同電動(dòng)汽車(chē)的充電需求，同時(shí)使設(shè)計(jì)更加緊湊。
采用新技術(shù)：利用新技術(shù)如碳化硅(SiC)器件，以更高頻率運(yùn)行，提高功率密度，減小系統(tǒng)尺寸。
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