模塊化設(shè)計(jì)

• 主控芯片電路：主控芯片是核心，負(fù)責(zé)控制、監(jiān)測和數(shù)據(jù)處理，其電路設(shè)計(jì)包括電源供應(yīng)、時(shí)鐘、復(fù)位電路等，以確保穩(wěn)定工作。
• 電源電路：將輸入的交流電轉(zhuǎn)換為適合各模塊的直流電，采用開關(guān)電源技術(shù)，包括濾波、整流、DC-DC轉(zhuǎn)換等環(huán)節(jié)，可能設(shè)計(jì)多路輸出，以滿足不同模塊對電源電壓和功率的要求。
• 通信電路：實(shí)現(xiàn)主控板與外部設(shè)備的通信，如車輛BMS、后臺管理系統(tǒng)、用戶終端等。常見的通信接口有CAN總線、RS485、以太網(wǎng)、4G/5G、藍(lán)牙等，每種接口都有相應(yīng)的電路設(shè)計(jì)。
• 充電控制與監(jiān)測電路：負(fù)責(zé)控制充電過程，包括調(diào)節(jié)充電電流、電壓、功率等參數(shù)，以及監(jiān)測充電狀態(tài)和電池狀態(tài)。例如通過功率變換電路調(diào)節(jié)充電功率，利用電流和電壓傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測，并反饋給主控芯片。
• 安全保護(hù)電路：檢測充電過程中的異常情況，如過流、過壓、欠壓、過熱、漏電等，并在發(fā)生異常時(shí)迅速切斷電路或采取其他保護(hù)措施。
• 輸入輸出接口電路：用于連接外部設(shè)備，如充電槍、顯示屏、按鍵、刷卡器等，為這些設(shè)備提供合適的電氣接口和信號傳輸通道。

PCB布局布線設(shè)計(jì)

• 分層設(shè)計(jì)：采用多層印刷電路板（PCB），如4層、6層或更多層。通常將電源層和地層分別設(shè)置在不同的內(nèi)層，信號層則用于布置各種電路元件和布線。
• 元件布局：按照功能模塊將元件分組布局，使電路結(jié)構(gòu)清晰，便于調(diào)試和維護(hù)。例如，將主控芯片及其周邊電路放在中心位置，電源模塊、通信模塊、充電控制模塊等分別布置在相應(yīng)的區(qū)域。
• 布線規(guī)則：遵循一定的布線規(guī)則，如控制走線的寬度、間距、長度等。電源線和地線要足夠?qū)?，以滿足電流傳輸和抗干擾要求；高速信號和敏感信號要采用短線、差分線等方式布線，并進(jìn)行適當(dāng)?shù)钠帘魏透綦x。
• 過孔設(shè)計(jì)：合理設(shè)置過孔，用于連接不同層之間的電路?？刂七^孔的數(shù)量和大小，避免過多過孔影響PCB的性能和可靠性。

機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

• 外形尺寸：根據(jù)充電樁的整體設(shè)計(jì)要求，確定主控板的外形尺寸和形狀，使其能夠適配充電樁的機(jī)箱或外殼，通常要考慮空間利用率和安裝便利性。
• 安裝孔位：在主板上設(shè)置安裝孔，通過螺絲或其他固定方式將主控板固定在充電樁內(nèi)部，防止在使用過程中因震動(dòng)或其他原因?qū)е轮靼逅蓜?dòng)或移位。
• 散熱設(shè)計(jì)：對于功率較大的充電樁，主控板可能會(huì)產(chǎn)生較多熱量，需要設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu)，如安裝散熱片、導(dǎo)熱墊等，或在機(jī)箱上設(shè)置散熱孔、風(fēng)扇等，確保主控板在合適的溫度范圍內(nèi)工作。
• 防護(hù)設(shè)計(jì)：為了提高主控板的可靠性和抗環(huán)境干擾能力，可在表面涂覆三防漆，防止灰塵、濕氣、腐蝕等對電路的影響；同時(shí)，對一些關(guān)鍵接口和部位，可以設(shè)計(jì)防護(hù)蓋或密封措施，提高防水、防塵性能。